技术支持下，3o位员工合力研发mp3/fm芯片在cadence软件仿真下，按照设定芯片参数，仿真合格，终于可以出芯片制造文件，
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在mp3/fm芯片制造期间，可以设计板级别的mp3/fm电子电路图，进行pcb板级制造，然后，发给pcb板厂加工，不过，需要强调的是，此mp3/fm集合芯片是新技术，在pcb设计时尽量不要把芯片型号写出来，以免造成芯片和商业泄露，给公司造成损失，虽然说与pcb板厂签订保密协议，但是研发工程师在电子电路设计时要有技术保密的意识。
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mp3/fm芯片回来后，需要对芯片进行ate测试，其测试范围包括：
先是mp3/fm芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc（直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及mp3/fm芯片稳定性测试，在温度（零下3o度和高温5o度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
接着测试mp3/fm芯片的电压，以及确定芯片的电压范围，再测试芯片的电流，以及静态电流…，然后，再测试fm/mp3芯片的模块功能，例如：对fm芯片的天线管脚输入一组信号波形，同时，检测fm芯片的频率输出管脚的波形是否正常，从而检测芯片内部电路是否工作正常，
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检测完fm/mp3芯片的性能和功能后，就要根据ate测试的数据制定芯片的datasheet，
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那么，以上就是芯片设计到测试的基本过程了，写出fm/mp3芯片的datasheet，就可以推销了。
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